辛盾管道自动焊机亮相2025中国国际半导体博览会，以高洁净轨道焊接技术赋能半导体产业升级

01 展会盛况

2025年11月23日至25日，第二十二届中国国际半导体博览会在北京国家会议中心盛大举行。作为半导体产业链的重要展示平台，本届展会吸引了全球超过800家参展商和专业观众，展览面积超过30，000平方米。

半导体制造工艺的持续发展对配套设备的可靠性提出了更高要求。辛盾管道自动焊机作为管道连接的关键设备，在这一高精度应用领域扮演着不可或缺的角色。

02 技术突破

“在半导体制造中，管道内部洁净度直接关系到工艺气体纯度与产品质量。”辛盾技术人员现场介绍。该设备的无飞溅焊接工艺避免了微小颗粒的产生，减少了管道系统的内部污染风险。

与其他传统焊接设备相比，辛盾管道自动焊机的焊缝都能经过一级探伤测试，在批量处理相同规格管道时，焊缝质量偏差控制在极窄范围内，满足了半导体工厂对生产一致性的严格要求。

03 行业应用

随着半导体制造工艺向更小节点迈进，对工艺管道系统的洁净度和可靠性要求不断提高。5纳米及以下制程工艺中，任何微小的污染都可能造成晶圆缺陷，导致巨大经济损失。

辛盾管道自动焊机已在多家国内领先的半导体企业中得到应用，覆盖特种气体输送系统、超纯水管路、真空管路等多个关键环节。展会上，众多半导体设备制造商和系统集成商对辛盾的技术方案表现出浓厚兴趣。

“半导体行业的管道焊接需求非常特殊，不仅是焊接强度问题，更是对零污染、高洁净的极致追求。”一位现场参观的半导体工厂设备总监表示，对辛盾设备在防污染设计方面的创新给予了高度评价。

04 市场反响

展会期间，辛盾展位吸引了大量专业观众，现场展示了多规格不锈钢管材的自动焊接过程。不少参观者对设备操作的简便性和焊缝质量的稳定性表示肯定，多家企业与辛盾达成了初步合作意向。

半导体设备供应链本土化趋势为辛盾带来了新机遇。中国半导体行业协会数据显示，2024年国产半导体设备市场份额已提升至35%左右，相关配套设备需求持续增长。

05 未来展望

随着全球半导体产业链的调整，中国半导体产业面临新的发展机遇。工艺管道的自动焊接技术作为支撑性环节，其技术创新与产业升级直接相关。

辛盾管道自动焊机的出现，为半导体设备的本土化供应提供了更多选择。其高洁净、高稳定性的特点，能够满足半导体制造工厂对工艺管道系统的高标准要求。

半导体工艺向更先进制程发展，对管道焊接技术提出了新的挑战，也创造了新的机遇。辛盾表示，公司将继续深耕这一细分领域，推动中国半导体设备产业链的完善与技术升级。

在北京深秋微寒的空气中，国家会议中心内部的展示气氛却异常热烈。辛盾的技术团队正与客户交流细节，讨论着如何将管道自动焊接技术更深入地融入半导体制造流程。

不锈钢管道在焊机中完成对接，形成一个完整的循环系统，犹如半导体产业链中不可或缺的一环。展台前人流不断，这一场景映射出中国半导体产业蓬勃发展的现状与未来。